Danfoss DCM1000模塊平臺(tái)是Danfoss通過大量市場(chǎng)調(diào)研，根據(jù)全球汽車市場(chǎng)客戶的需求，歷時(shí)4年開發(fā)出，針對(duì)于未來10-15年的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)劃的一款模塊平臺(tái)；該平臺(tái)是基于壓鑄式封裝基礎(chǔ)上研發(fā)的一款高功率密度、高壽命、高可靠性的附加式的IBT模塊平臺(tái)（IGBT+ShowerPower水道）；

Danfoss模塊平臺(tái)規(guī)劃

  DCM1000模塊封裝平臺(tái)

該封裝平臺(tái)是一款半定制化平臺(tái)，客戶可以選擇Danfoss推出的標(biāo)準(zhǔn)模塊，也可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行定制，包括定義功率端、信號(hào)端、晶圓、底板材料、封裝結(jié)構(gòu)等，模塊電壓可覆蓋650V、750V、1200V，有效值電流可覆蓋300Arms—700Arms，同時(shí)可封裝1200V碳化硅的芯片；

Danfoss首先推出的模塊是650Arms/750V模塊和550Arms/750V模塊，模塊現(xiàn)在做LV324認(rèn)證，預(yù)計(jì)2019年Q4量產(chǎn)；同時(shí)Danfoss現(xiàn)在也在開發(fā)1200V碳化硅模塊，預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)；以上三款模塊均使用DBB技術(shù)（銅線綁定+銀膏燒結(jié)），功率循環(huán)周次是傳統(tǒng)鋁線綁定的30倍，如下圖：

Power-Cycle: ?T = 130K

DCM1000模塊平臺(tái)的所有模塊均是半橋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，應(yīng)用靈活，可做多種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于多合一集成，如下圖為幾種不同的設(shè)計(jì)概念：