8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行。“行家說”進(jìn)行了為期2天的探館，合計(jì)報(bào)道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)。

其中，“行家說”還重點(diǎn)采訪了賽米控丹佛斯，深入了解了他們在碳化硅領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。接下來我們還將推送更多受訪企業(yè)的深度報(bào)道，敬請期待！

行家說三代半： 本次展會上貴公司展示了哪些產(chǎn)品？能否介紹一下核心產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)和優(yōu)勢？

賽米控丹佛斯：在本次展會上，賽米控丹佛斯展示了包括核心模塊、系統(tǒng)解決方案以及客戶應(yīng)用范例在內(nèi)的一系列產(chǎn)品。此外，我們還特別設(shè)立了一個(gè)區(qū)域來展示我們的封裝技術(shù)，這是賽米控丹佛斯核心競爭力的體現(xiàn)，因?yàn)槲覀冊谀K封裝領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累。

今年，公司對多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品進(jìn)行了升級，具體包括：

● MiniSKiiP：采用彈簧壓接技術(shù)，并首次引入了銀燒結(jié)技術(shù)，顯著提升了功率循環(huán)能力，與傳統(tǒng)模塊相比，功率循環(huán)能力提高了三倍，并且支持175度的連續(xù)運(yùn)行結(jié)溫。

● SEMITOP E：進(jìn)行了機(jī)械結(jié)構(gòu)升級，對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，以更好地適應(yīng)未來的自動(dòng)化生產(chǎn)和智能制造需求。

● SEMITRANS 3、SEMiX 3P模塊：前者專為中大功率應(yīng)用設(shè)計(jì)，半橋模塊電流可達(dá)800安培，適用于光儲和大功率UPS領(lǐng)域；后者針對儲能領(lǐng)域?qū)?200V/700安培模塊的二極管進(jìn)行了加強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)了更均衡的正負(fù)功率因數(shù)；我們還推出了1700V/900安培模塊，適用于下一代風(fēng)電的大功率平臺。

● 下一代SEMITRANS 20模塊：首次引入了2000V的碳化硅技術(shù)，適用于1500VDC大功率光伏、儲能和風(fēng)電平臺。

● 碳化硅版本的SKiiP模塊：作為全球最強(qiáng)大的IPM模塊之一，電流可達(dá)兩千多安培，電壓可達(dá)兩千伏，單個(gè)模塊輸出功率可達(dá)兆瓦等級。

● 電動(dòng)汽車功率模塊平臺產(chǎn)品：推出了eMPack和DCM兩個(gè)平臺，為乘用車和商用車逆變器提供從100kW到750kW的高可擴(kuò)展解決方案。其中，eMPack模塊以其高功率密度和定制化能力在市場上獨(dú)一無二，技術(shù)優(yōu)勢包括將雜散電感降至2.5nH，顯著延長使用壽命，預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

通過這些創(chuàng)新和升級，賽米控丹佛斯的產(chǎn)品在性能、可靠性和適應(yīng)性方面都得到了顯著提升，以滿足不斷變化的市場需求。

行家說三代半： 相比友商，貴公司有哪些競爭優(yōu)勢？

賽米控丹佛斯：相比友商，賽米控丹佛斯擁有的競爭優(yōu)勢包括：

● 封裝技術(shù)領(lǐng)先：公司在模塊封裝技術(shù)方面擁有顯著優(yōu)勢，這是我們核心競爭力的重要組成部分。我們的封裝技術(shù)不僅在性能上領(lǐng)先，而且在可靠性和創(chuàng)新性方面也不斷突破，為客戶提供了高質(zhì)量的產(chǎn)品解決方案。

● 深厚的工業(yè)半導(dǎo)體背景：賽米控丹佛斯在工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是模塊制造方面，擁有悠久的應(yīng)用歷史和豐富的經(jīng)驗(yàn)。這使我們能夠深刻理解市場和客戶的需求，從而提供更加精準(zhǔn)和高效的服務(wù)。

● 市場導(dǎo)向的產(chǎn)品開發(fā)：公司的產(chǎn)品開發(fā)策略緊密圍繞市場需求展開。我們不僅依靠自身對市場的深刻理解，還積極與終端客戶溝通，了解他們的真實(shí)需求。通過這些信息，我們引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行針對性的設(shè)計(jì)調(diào)整，確保最終設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品能夠滿足市場的實(shí)際需求。

● 客戶驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新：公司注重以客戶為中心的創(chuàng)新，不斷通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足客戶的特定需求。我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)流程都以客戶的需求為導(dǎo)向，確保推出的產(chǎn)品能夠解決客戶的痛點(diǎn)，提供真正的價(jià)值。

行家說三代半： 請問您如何看待碳化硅的市場前景？貴公司在該領(lǐng)域有哪些新的合作、技術(shù)進(jìn)展？

賽米控丹佛斯：碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力，特別是在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中，其性能優(yōu)勢明顯。隨著電動(dòng)汽車、可再生能源和智能電網(wǎng)等市場的快速發(fā)展，碳化硅的市場前景非常廣闊。

賽米控丹佛斯專注于碳化硅功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，已經(jīng)推出了覆蓋小功率到大功率的全系列產(chǎn)品。我們利用碳化硅的物理特性，結(jié)合公司在封裝技術(shù)方面的專長，為不同市場和應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了具有特色的模塊。

例如， MiniSKiiP模塊結(jié)合了我們的優(yōu)勢產(chǎn)品PEP二極管和碳化硅MOSFET，極大的提高了一些電機(jī)驅(qū)動(dòng)細(xì)分市場的運(yùn)行效率。SEMITRANS 20和SKiiP模塊則引入了2000V的碳化硅技術(shù)，以適應(yīng)1500V高電壓平臺的應(yīng)用。

公司不僅在產(chǎn)品開發(fā)上不斷創(chuàng)新，還積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴建立合作關(guān)系，共同推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們相信，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作，碳化硅技術(shù)將在未來電力電子領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。

行家說三代半： 如今越來越多企業(yè)入局光儲充賽道，您認(rèn)為它將帶來哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？貴公司有哪些合作應(yīng)用進(jìn)展？

賽米控丹佛斯：隨著新能源行業(yè)的蓬勃發(fā)展，光儲充賽道吸引了眾多企業(yè)的參與。這一趨勢預(yù)示著市場將迎來快速增長的機(jī)遇，同時(shí)也伴隨著激烈的市場競爭和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的挑戰(zhàn)。

盡管我國在新能源市場的規(guī)模上已經(jīng)領(lǐng)先全球，但新能源發(fā)電在整體電力結(jié)構(gòu)中的占比仍然較低，這表明市場發(fā)展空間巨大，為企業(yè)提供了一個(gè)巨大的機(jī)遇。

賽米控丹佛斯在光儲充領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和市場應(yīng)用，產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用于多個(gè)合作項(xiàng)目，包括光伏發(fā)電系統(tǒng)、儲能解決方案以及電動(dòng)汽車充電設(shè)施。我們致力于通過與行業(yè)伙伴的緊密合作，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，提高系統(tǒng)效率，以滿足日益增長的市場需求。

行家說三代半： 很多企業(yè)反映，今年市場需求出現(xiàn)下滑、內(nèi)卷加劇，您怎么看待這個(gè)話題？貴公司是如何應(yīng)對的？

賽米控丹佛斯：當(dāng)前市場所面臨的挑戰(zhàn)，包括需求下滑和行業(yè)內(nèi)卷現(xiàn)象，是多方面因素共同作用的結(jié)果。這些因素包括市場發(fā)展規(guī)律、經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)、技術(shù)進(jìn)步以及地緣政治等復(fù)雜多變的情況。盡管這些挑戰(zhàn)在短期內(nèi)可能會給企業(yè)帶來壓力，但從長遠(yuǎn)來看，市場的發(fā)展空間依然巨大，行業(yè)的前景依然光明。

面對這樣的市場環(huán)境，賽米控丹佛斯采取了一種更為宏觀和長遠(yuǎn)的視角。我們認(rèn)為盡管短期內(nèi)可能會遇到一些困難，但只要專注于行業(yè)的長期發(fā)展趨勢和潛力，就能夠克服這些挑戰(zhàn)——我們公司更加注重于產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，而不是僅僅追求短期的利潤，通過持續(xù)的研發(fā)投入、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、生產(chǎn)效率的提升以及市場開拓的加強(qiáng)，公司能夠提高自身的競爭力，并在市場中保持穩(wěn)定的發(fā)展。

行家說三代半： 當(dāng)前越來越多的器件模塊制造商向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展，涉足芯片制造領(lǐng)域，對這種產(chǎn)業(yè)格局的演變您是如何看待的呢？

賽米控丹佛斯：這的確是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢。這種產(chǎn)業(yè)格局的演變，反映了市場對高集成度和定制化芯片需求的增加。對于賽米控丹佛斯而言，雖然目前沒有明確的計(jì)劃向芯片制造領(lǐng)域拓展，但我們對芯片的需求量是巨大的。

在芯片供應(yīng)方面，我們采取了靈活的策略。我們與市場上的頭部芯片制造商保持了密切的合作關(guān)系。這種合作使我們能夠根據(jù)市場不同的應(yīng)用需求，選擇不同廠商的碳化硅芯片。每家芯片制造商都有其獨(dú)特的優(yōu)勢，而我們的優(yōu)勢在于能夠與這些頭部廠商進(jìn)行緊密合作，即使存在競爭關(guān)系，也能在合作中實(shí)現(xiàn)共贏。

我們認(rèn)為，通過與芯片制造商的緊密合作，可以確保我們產(chǎn)品的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和技術(shù)創(chuàng)新性。這種策略使我們能夠靈活應(yīng)對市場變化，同時(shí)保持產(chǎn)品的競爭力。未來，我們將繼續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游的發(fā)展趨勢，并根據(jù)市場和技術(shù)的發(fā)展，適時(shí)調(diào)整我們的供應(yīng)鏈策略。

行家說三代半： 今年以來，貴公司在市場開拓、技術(shù)研發(fā)等方面有哪些新的成績和亮點(diǎn)？接下來有哪些發(fā)展計(jì)劃？

賽米控丹佛斯：在市場方面，我們在傳統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源尤其是風(fēng)電領(lǐng)域以及不間斷電源（UPS）領(lǐng)域都取得了良好的市場份額和業(yè)績。這些成績的取得，得益于我們對市場需求的準(zhǔn)確把握和對產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)追求。

在技術(shù)研發(fā)方面，我們正在積極開發(fā)下一代光伏和儲能平臺，這些平臺將采用我們公司最新的封裝技術(shù)。我們的封裝技術(shù)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并且我們從未停止過在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新和開發(fā)。

未來，我們計(jì)劃在規(guī)?；a(chǎn)和碳化硅產(chǎn)品方面加大投入，以滿足市場對高效能產(chǎn)品的需求。今年8月，我們在中國南京的新工廠已經(jīng)建成，這將作為我們?nèi)驊?zhàn)略的一個(gè)重要基地。我們將實(shí)施“China for China”的戰(zhàn)略，通過健全的產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈，提高在中國市場的競爭力，并靈活應(yīng)對市場的快速變化。同時(shí)，我們將繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，以保持我們在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。