全球領(lǐng)先的定制化車規(guī)級、工業(yè)類IGBT/SiC模塊廠商,服務(wù)全球頂尖客戶。
車規(guī)級電流傳感器及其他車用傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)。
各種熔斷器、疊層母排、水冷散熱器廣泛用于大功率電力電子設(shè)備。
每月銷售超過1000000臺冷卻風扇,供應(yīng)臺達,聯(lián)想,格力,大金,ABB,比亞迪等眾多類型的客戶。
北美最大的電容器廠商。
清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司(以下簡稱“清純半導(dǎo)體”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。2021年3月成立于上海市寶山區(qū)。清純半導(dǎo)體擁有國際領(lǐng)先水平的SiC器件設(shè)計及工藝研發(fā)團隊,團隊核心從事SiC半導(dǎo)體技術(shù)20余年,研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化多代SiC功率器件,包括SiC二極管和MOSFET,并先后通過工業(yè)級及車規(guī)級測試。 清純半導(dǎo)體設(shè)計和量產(chǎn)的1200V SiC二極管和MOSFET性能已經(jīng)處于國際領(lǐng)先水平,廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域,更完備的產(chǎn)品型號將陸續(xù)推出。 清純半導(dǎo)體堅持以市場為導(dǎo)向,以客戶為中心;以誠信、專業(yè)、創(chuàng)新、共贏為理念; 用高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)為客戶發(fā)展貢獻力量。
電機驅(qū)動控制器逆變及保護
逆變器逆變及保護
動力電池PACK電流檢測與保護
儲能變流器逆變及保護
變流器逆變及保護
輔助電源逆變及保護
大功率快充電源逆變(充電堆)及保護
電源母線支撐及散熱
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專業(yè)提高車規(guī)級、工業(yè)級功率器件
28年電力電子行業(yè)經(jīng)驗
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據(jù)yole介紹,受汽車應(yīng)用的強勁推動,尤其是在 EV 主逆變器方面的需求,sic市場高速增長。據(jù)報告,繼特斯拉采用 SiC 后,2020 年和 2021 年又有多款新發(fā)布的 EV 和公告。此外,特斯拉創(chuàng)紀錄的出貨量幫助 SiC 器件在 2021 年達到 10 億美元的規(guī)模。他們指出,為了滿足長續(xù)航的需求,800V EV 是實現(xiàn)快速直流充電的解決方案。這就是 1200V SiC 器件發(fā)揮重要作用的地方。
根據(jù)報告,截至 2022 年,比亞迪的 Han-EV 和現(xiàn)代的 Ioniq-5 通過提供快速充電功能獲得了不錯的銷量。Nio、Xpeng 等更多 OEM 計劃在 2022 年將 SiC EV 推向市場。除汽車外,工業(yè)和能源應(yīng)用在我們的預(yù)測期內(nèi)代表著增長率超過 20% 的市場。例如,采用 SiC 模塊的大功率充電基礎(chǔ)設(shè)施的部署,以及日益增長的光伏安裝。在這種情況下,根據(jù) Yole 的最新預(yù)測中,預(yù)計到 2027 年,SiC 器件市場將從 2021 年的 10 億美元業(yè)務(wù)增長到 60 億美元以上。
這項價值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)也吸引了玩家增加收入。在頂級 SiC 器件廠商中,意法半導(dǎo)體和 Wolfspeed 的 SiC 收入在 2021 年同比增長超過 50%,與全球 SiC 器件市場 57% 的增長保持一致。英飛凌以工業(yè)應(yīng)用為基礎(chǔ)進入主逆變器業(yè)務(wù),實現(xiàn)了 126% 的增長。onsemi 也在 2021 年以強勁的增長加入了這個戰(zhàn)局。隨著這些公司正在將其 SiC 發(fā)展到十億美元的業(yè)務(wù),未來幾年的競爭也可以在供應(yīng)鏈整合中確定。IDM商業(yè)模式被主要參與者選擇,多方并購 和 SiC 的合作伙伴關(guān)系重塑了 SiC 生態(tài)系統(tǒng),以確保晶圓供應(yīng)并進入器件業(yè)務(wù),以維持其未來數(shù)年價值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)目標。SiC 模塊是玩家競爭的下一個級別,我們已經(jīng)確定了進入汽車、工業(yè)和能源應(yīng)用的新產(chǎn)品。
以 SiC 晶圓作為這一新興業(yè)務(wù)的基礎(chǔ),業(yè)界一直在通過擴大晶圓產(chǎn)能來解決供應(yīng)問題。然而,要獲得高質(zhì)量的晶圓并進一步改善良率損失的挑戰(zhàn),仍有許多問題需要解決。其中一個問號也是關(guān)于下一代制造平臺的。隨著更大晶圓直徑的牽引,主要晶圓供應(yīng)商也在開發(fā)8英寸晶圓。截至 2022 年,首批 8 英寸晶圓用于認證。此外,還提出了創(chuàng)新的解決方案來提高晶片工藝的質(zhì)量、吞吐量和新的 SiC 晶片格式。
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